El sector aeronáutico requiere ensayos no destructivos más simples y productivos

(Infodefensa.com) Madrid – La compañía Tecnatom, grupo industrial líder en Ensayos No Destructivos (END), ha reunido en sus instalaciones de San Sebastián de los Reyes (Madrid) a más de 60 profesionales de 30 empresas y 8 países con motivo de la celebración de la III Jornada de END aplicados a la industria aeroespacial.

La Jornada, que tuvo como objetivo generar una plataforma de encuentro y de comunicación para intercambiar ideas y experiencias y compartir las opiniones sobre las necesidades del sector en END, estuvo compuesta por una parte práctica de visitas a estaciones técnicas o showroom y por una segunda parte de discusión y debate desarrollada en el Foro Plenario.

Entre los asistentes se encontraban directores de calidad, responsables de producción, suministro e inspección de componentes, niveles III y profesionales de control de calidad de la fabricación de componentes aeronáuticos, pertenecientes a empresas como Airbus, Boeing, Alenia, Konsberg y Sukhoi, además de varias Tier One y Tier Two como Aernnova, Aciturri, Alestis y Sofitec, centros tecnológicos como FADA-CATEC, AIMEN y FIDAMC y socios de Tecnatom como M2M, Marietta NDT y Álava Ingenieros.

Durante las visitas técnicas a las estaciones de demonstración, los asistentes pudieron conocer de primera mano los últimos desarrollos de Tecnatom en END, sus funcionalidades y el alcance de los sistemas y equipos empleados en las demostraciones.

La primera estación fue la del WiiPA (Sistema de Posicionamiento wifi para inspección manual), en la que se mostró una técnica desarrollada, en colaboración con CATEC, para realizar la inspección mediante Ensayos No Destructivos con posicionamiento inalámbrico del sensor, utilizando para ello cámaras infrarrojas. Este sistema permite realizar el control manual de piezas durante la fabricación o de otros elementos en aeronaves en servicio, para los que los sistemas de codificación mecánicos no son apropiados.

La segunda parada en el recorrido fue la estación de SICOR & InspectView (Aplicación y Software para Inspección por Ultrasonidos), en la que los participantes pudieron ver SICOR, un producto que permite la inspección de componentes de revolución; el software InspectView, especialmente desarrollado por Tecnatom para la adquisición e interpretación de los datos de la inspección por ultrasonidos, y la utilización e integración de los datos ultrasónicos obtenidos con los ficheros CATIA del componente inspeccionado.

La tercera estación fue la Celda de Inspección basada en robots, un potente sistema tecnológico, basado en robots, que integra el proceso de inspección en su totalidad, incluyendo desde la generación de la geometría y su procesamiento posterior, hasta la simulación en 3D, control de robots, adquisición y evaluación de los datos, informe y dispositivos auxiliares.

En la estación dedicada al TecnaLUS (Sistema de Ultrasonidos por Láser para la Inspección de Composites) se mostró un robot que sujeta y mueve la pieza y la enfrenta al láser para, asegurando una adecuada incidencia del mismo, realizar la inspección de cada zona requerida.

“TecnaLUS es un paso adelante en la inspección de componentes, porque integra la tecnología de laser ultrasonics con el concepto de integración de las celdas de inspección robotizadas de Tecnatom, es decir, todos los sistemas hardware, software, seguridad, los datos, las alarmas, ... están integrándose y controlándose dentro de un único sistema productivo”, explican desde la empresa.

En la estación Tecnatom Innovation la compañía tuvo la oportunidad de mostrar otros recursos dedicados a la inversión en I+D que le han llevado a participar en proyectos muy innovadores en colaboración con importantes y prestigiosas organizaciones y socios industriales.

Uno de estos proyectos es el TARGET, que busca tecnologías inteligentes y respetuosas con el medio ambiente para fabricar estructuras de material compuesto. Está coordinado por Airbus Operations y participan también otras empresas como Aernnova, Aciturri o MTorres.

También está el proyecto DIAAMond, enmarcado en el programa Clean Sky, en colaboración con CATEC para el desarrollo de técnicas de inspección no destructiva para la detección automática del fallo y control de su evolución, o el proyecto europeo LOCOMACHS, para la reducción del tiempo y mejora de los costes de producción y ensamblaje de material compuesto.

Asimismo, se presentaron otros desarrollos, realizados por propia iniciativa y con fondos propios de Tecnatom, como la aplicación de inspección ultrasónica por transmisión (TTU) mediante Phased Array, que supone incrementar siete veces la productividad frente a la aplicación de técnicas tradicionales.

Por último, en la estación referida a Equipos de Ultrasonidos, se expusieron los productos del Grupo Tecnatom relacionados con la inspección por ultrasonidos u otras técnicas. Así, los asistentes pudieron conocer a SONIA, desarrollo de Tecnatom orientado a suministrar equipos de inspección de última generación a mercados con altos requerimientos técnicos, como el nuclear o el aeronáutico. Su arquitectura modular y distribuida satisface las necesidades máximas para la inspección, mediante la digitalización de la señal ultrasónica, su transmisión por fibra óptica, evitando las interferencias electromagnéticas, y la localización de los palpadores y las unidades de procesamiento de señal muy próximas entre sí y al propio objeto de la inspección, evitando las atenuación y distorsión generada por el cableado usualmente empleado.

Por su parte la empresa M2M, filial del Grupo Tecnatom y referencia en el desarrollo de software para la técnica Phased Array, presentó dos productos particularmente concebidos para el sector aeroespacial: SAUL, nuevo software que permite una adaptación a las características de cualquier superficie en tiempo real, consiguiendo gran velocidad en la inspección de superficies complejas, y GEKKO, pequeño sistema portátil de inspección, capaz de alojar hasta 64 canales paralelos y obtener la imagen optimizada de las pruebas en tiempo real (Total Focusing Method –TFM).

Panel de expertos

Para finalizar la Jornada, se celebró un Foro Plenario que contó con la participación, como ponentes, de Vicente Cortés, CEO de Ensia y Nivel III Responsable de Airbus Operations; Willian Motzer, principal investigador de Boeing para Ultrasonidos por Láser, y Pedro Arroyo, responsable de Calidad de Materiales, Procesos y Metrología de Airbus Defense and Space y presidente del Comité Nacional Aeroespacial de Ensayos No Destructivos.

Estos expertos señalaron que, entre los retos a los que se enfrenta el sector, destaca la necesidad de adaptarse a los exigentes niveles de producción de la industria aeroespacial, una industria que cada vez demanda más aviones y cuyas previsiones de crecimiento son imparables. Un sector que requiere, además, un cambio en el modelo de ingeniería de diseño y de fabricación y que tiende hacia una ingeniería colaborativa, que exige que se tengan en cuenta los métodos de inspección desde las primeras fases de diseño del avión y para lo que el negocio de los Ensayos No Destructivos tiene que responder con una combinación de técnicas para ejecutar la inspección con mayor integridad.

Concretamente, Vicente Cortésse refirió a la industria aeroespacial como un sector que no deja de progresar, con nuevas tecnologías y nuevos materiales. Destacó que actualmente el reto está centrado en mejorar la productividad y en la simplicidad y que los desarrollos demasiado complejos con tecnologías muy avanzada a veces complican la operatividad y no son muy atractivos a la hora de ponerlos en producción. Por último agradeció la capacidad de Tecnatom, una empresa que procede del sector nuclear, para celebrar este tipo de jornadas y reunir al sector aeroespacial especializado en END.

Sobre la importancia de asumir el proceso de inspección de forma integrada en el sistema global del proceso de fabricación de un avión y no de manera individualizada, habló William Motzer. En cuanto a la Jornada, afirmó estar “impresionado, porque los sistemas desarrollados por Tecnatom son sistemas integrados que ofrecen todo el proceso de inspección, desde la captura de los datos hasta la interpretación de los mismos”.

Por su parte, Pedro Arroyo se refirió a la diferencia entre los conceptos de calificación y certificación y el acercamiento que está habiendo entre los fabricantes americanos y los europeos para llegar a una normativa “técnicamente equivalente”, especialmente provocado por las características de una industria que es global y que tiene suministradores de todas las partes del mundo y que, por tanto, exige una homologación de la normativa también global.

La clausura de la Jornada estuvo a cargo de Juan Ortega, Director de Estrategia y de Desarrollo de Negocio de Tecnatom, quien agradeció la asistencia de los invitados a esta tercera sesión y se enorgulleció por haber podido reunir a compañías de muchos países, además del networking generado, lo que ayuda a identificar las necesidades de un sector estratégico para la compañía.

Fotos: Tecnatom