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Submarino clase Scorpène

El O'Higgins incorpora un disipador para reducir la firma térmica

Submarino O´Higgins en Valparaíso con sistema de reducción de firma de calor. Foto: Nicolás García/ Infodefensa.com

Submarino O´Higgins en Valparaíso con sistema de reducción de firma de calor. Foto: Nicolás García/ Infodefensa.com

17/05/2018 | Valparaíso

Nicolás García

El submarino SS-23 General O´Higgins de la Armada de Chile incorporó un sistema de disipación de calor en la parte superior de la estructura de la vela para reducir la firma térmica de la unidad. Esta tecnología es única en la región y será instalada en el otro submarino clase Scorpène que posee la institución, el SS-22 General Carrera, que está en la fase final de su refit en la planta industrial Talcahuano de Astilleros y Maestranzas de la Armada (Asmar).

Este sistema fue instalado a comienzos de 2018 en Talcahuano y permite disminuir el calor generado por los gases. Esto entrega mayor sigilo al submarino ya que dificulta la detección de sistemas infrarrojos como es el caso de cámaras térmicas que portan aeronaves y helicópteros de exploración y lucha antisubmarina.

La presencia de esta solución tecnológica es una clara muestra del interés de la institución en mejorar las capacidades de sus unidades...

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