Fábricas y Maestranzas del Ejército (Famae)

La Escuela de Investigaciones Policiales (Escipol) de la Policía de Investigaciones de Chile (PDI) adjudicó a Fábricas y Maestranzas del Ejército (Famae) la compra de 51.424 cartuchos de escopeta Shield Less Lethal 3P calibre 12/70 por un monto estimado de 78.000 dólares.El plantel de formación, como publicó Infodefensa.com, abrió el 4 de enero una licitación de munición para la práctica de tiro de sus alumnos que incluyó 852.000 cartuchos calibre 9x19 mm, 45.600 proyectiles de marcado Simunition calibre 9x19 mm de entrenamiento y 99.000 cartuchos de escopeta calibre 12/70 antidisturbio o baja letalidad La Escipol cerró el 6 de febrero el proceso de recepción de ofertas de la licitación y en el ítem de cartuchos de escopeta calibre 12/70 recibió una propuesta de munición modelo Shield Less Lethal 3P de Famae.La institución redujo el número de cartuchos de escopeta de 99.000 a 51.424 unidades para ajustar la cantidad conforme al monto asignado y determinó adjudicar el contrato a Famae por ser la única propuesta y cumplir con los requisitos técnicos, administrativos y jurídicos, obteniendo un total de 90,50 puntos en la matriz de evaluación.La Planta de Munición Menor de la Empresa Estratégica de Defensa de Chile entregará los 51.424 cartuchos de escopeta Shield Less Lethal 3P calibre 12/70 en un plazo de 90 días corridos desde la emisión de la orden de compra y brindará una garantía técnica de 24 meses.Shield Less Lethal 3P La línea de munición Shield Less Lethal 3P y Shield fogueo para escopetas de calibre 12/70 fue implementada en 2020 por Famae a partir de los requerimientos de las Fuerzas Armadas y Seguridad Pública del país.El cartucho permite su empleo a distancias entre 15 a 40 metros y contiene una carga de tres postas o esferas de PVC sin elementos metálicos con una velocidad inicial promedio de 160 m/s (±30) y una energía aproximada de 50 J.La munición Shield Less Lethal 3P de Famae cuenta con pólvora de base simple o doble con baja higroscopicidad y bajo efecto de erosión, un iniciador boxer tipo yunque y vainilla de plástico con culote metálico.El cartucho tiene un largo total ≤ a 65 mm mientras que cada posta dispone de un peso aproximado de 3,5 g y un peso específico aproximado de 1,55 g/cm3, un diámetro de 17 mm, dureza de 50 (±3) Shore A, resistencia a la abrasión mayor a 150 mm3 y tensión de ruptura de 5 N/MM2 aproximado.

Polígonos de tiro virtual y campo de tiro en vivoFamae realizó la entrega en el segundo trimestre del 2022 de la última unidad de un total de 25 polígonos de tiro virtual (PTV) para fusil de asalto IWI Galil ACE 22 NC. Este sistema móvil, inalámbrico, escalable y modular brinda un aprendizaje práctico y eficiente en técnicas de tiro y complementa la preparación de tiradores novatos en aspectos como manipulación de un arma real, mecanismos y medidas de seguridad antes de ingresar a una cancha de tiro real.La incorporación de esta solución tecnológica, desarrollada por la Gerencia de Investigación de Famae y el Centro de Modelación y Simulación del Ejército (Cemse) ha permitido el aumento de la eficiencia y capacidades en combate del personal entregando un importante apoyo para quienes inician su proceso de formación, en términos de procedimiento y técnicas de tiro con este armamento.El grupo sueco Saab implementó en el primer semestre del 2022 un campo de tiro en vivo, integrado por blancos móviles y fijos, en la Brigada de Operaciones Especiales (BOE) Lautaro del Comando de Operaciones Especiales (Cope).La adquisición forma parte del proyecto Polígono de Tiro de Combate que facilitará la instrucción y el entrenamiento del personal potenciando la preparación del combatiente individual de la institución.Automatización de depósitos logísticosEl Ejército de Chile inició el viernes 5 de agosto en el Regimiento Logístico de Ejército (RLE) N° 1 Bellavista la puesta en marcha del sistema de automatización de operaciones para los depósitos de los regimientos logísticos divisionarios e institucionalesLa iniciativa, que forma parte de la mejora continua del Sistema de Información y Gestión Logística del Ejército, es dirigida por el Departamento de Sistemas de Información y Gestión del Sostenimiento (Dsigs) del Comando de Apoyo a la Fuerza (CAF) y ejecutada por S2T.Esta solución tecnológica permitirá efectuar todos los movimientos -como toma de inventarios, consultas, transferencias e informes- a través de aparatos de tecnología inalámbrica (PDA), que capturan los códigos de los productos.Su incorporación permitirá a los encargados de los regimientos logísticos divisionarios e institucionales obtener directamente la información de los bienes para realizar recepciones, transferencias y control de existencias, entre otros procedimientos, generando un mayor control de las existencias y más velocidad en el despacho de suministros a las unidades militares.Personal de S2T realizó a finales de diciembre la entrega de una versión denominada híbrida que funciona offline y online en bodegas automatizadas.

La versión 6x6 fue fabricada bajo licencia en la década de 1980 en Chile por las firmas Cardoen y Fábricas y Maestranzas del Ejército (Famae) mientras que el modelo 8x8 se construyó en el país en la década de 1990.

Servicios y Soluciones Tecnológicas S.A. (S2T), una filial de Fábricas y Maestranzas del Ejército (Famae), está fabricando componentes para los sistemas de simulación del Ejército de Chile que ya no se encuentran en el mercado.De acuerdo a la cuenta Linkedin de S2T, el proceso de fabricación de los nuevos componentes para este cliente estratégico contempla siete etapas de trabajo lo que permite llegar al modelo definitivo del producto.En la primera etapa se analizan los subsistemas obsoletos y se realiza el levantamiento de los componentes, asimilando comportamiento electrónico, de manera de actualizar las funcionalidades con componentes vigentes.En la segunda fase se efectúa el proceso de ingeniería inversa en búsqueda del mapeo del conexionado de cada uno de los mandos y se obtiene la réplica de estos, y en la tercera etapa se desarrolla la maqueta y ejecutan pruebas de funcionalidad y corrección de errores.En la cuarta fase se realiza el modelamiento del hardware en 3D para el proceso de fabricación y en la quinta etapa se fabrica la placa electrónica según especificaciones.